湿气固化pur热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板电脑边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。