散热问题是电子设备更为关注的问题之一，它直接影响着电子产品的稳定性，使用寿命甚至是否危及安全。

导热材料是一种新型材料通过对凹凸不平的表面进行填充来代替导热性能及弱的空气，降低通过热界面的电阻，提高各个组件的散热效率。

电脑主机的散热主要以风扇为主，cpu配备cpu风扇、显卡有显卡风扇、电源配备电源风扇，有的机箱还会另外配备机箱风扇。其他的散热方式比如cpu也会配备一体式水冷，然后主板会选用散热材料或者采用散热片，有的固态会单独配备散热片。

其他电子设备也大致如此，散热方式无非三种：新型散热材料、风力散热、液体水冷散热。

可是由于很多电子设备由于尺寸的原因，选择更多的散热方式还是新型散热材料的应用。

现在新型散热材料的应用主要包括石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。

1、均热板：散热能力强，技术门槛高，需求强劲，这也是被认为未来解决手机散热问题的新型方式。

2、液冷散热铜管：散热效率高，导热均匀。铜管散热技术中的铜管为中空设计，管中装有少量的水或者其他化学物质，当手机的温度超过临界温度时，铜管中的液体液化，蒸汽顺着管壁的毛细结构将热量从主板上带走，后蒸汽降温液化后，又顺着毛细结构流回。

3、石墨散热：传统散热方案，技术成熟。石墨是一种良好的导热材料，其导热性能超过了钢、铜、铁等多种金属材料。

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