目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料 （PCM）、膏和凝胶，软性硅胶导热绝缘垫。 导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

导热硅胶通常具有绝缘，防水，润滑，抗高温,抗老化，抗化学和物理惰性，以及抗紫外线辐射的特性。热传导一直是电子工业中的一项重要工艺。元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据。因此，解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题。元器件的散热问题解决不好，产品的可靠性无从谈起。

在当今时代，凭借电子技术以及材料科技的发展，今天的元器件得以快速地向小型化，高功能，与高效率发展，高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热，这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以效率运行。因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战，这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。

我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂，粘着剂，灌封材料，硅胶垫片，凝胶垫片，相变材料等的特性与应用作详细介绍，以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考如材料的高纯度、微细化、高性能、无毒低毒、多功能、配套设施及材料的系列化、包装及封装材料超轻化、高强化等。

电子信息产品和技术的不断发展和升级换代，对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求，电子材料的塑料化、柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。

产品及3C融合产品的飞速发展对集成电路，特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长，而集成电路的基础材料是硅材料。硅材料在自然界中储量丰富，其制备成本相对较低，硅晶体的机械强度高、结晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅单晶，因此，硅是当前微电子技术的基石，也是最主要的电子材料，其重要地位预计到本世纪中叶都不会改变。这说明了电子材料市场领域具有巨大的发展机遇，也是产业结构调整和升级的必然趋势。

传统材料厂商的加入，有利于加大电子材料的投资力度，并形成良性的竞争，促进本产业的快速发展。电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越来越多的数字化产品的出现，使电子材料的需求自然增长极快。