密封和平面密封

采用汉高密封剂和填料材料可对电池盒、电器外壳和电子外壳进行精密可靠密封，确保箱体安装紧固、安全。它适用于RTV、聚丙烯树脂、热固化和UV固化解决方案。

优势：

• 减少紫外线/湿气固化过程的 工序时间
• 降低复杂性，减少整体成本和在制品库存
• 提高可靠性
• 可采用无硅化学剂

应用：电池盒、电子控制装置、逆变器/整流器、电动机、充电器

灌封和包覆

汉高灌封和封装工艺可加固外壳组件，填充空隙以确保安全。解决方案包括聚硅胶、聚丙烯酸酯、环氧树脂和聚氨酯材料。

优势

• 增强机械强度
• 具有电气绝缘性能
• 提高抗震性和抗冲击性
• 防腐蚀、灰尘及化学物质
• 提高抵抗热应力性能
• 根据不同的基材、操作温度和其它环境因素来选择不同类型的产品

应用：电池、逆变器/转换器、电子控制装置、连接器、传感器、充电器、分解器、定子绕组。

多功能灌封树脂

汉高多功能灌封树脂有效地解决了发热和振动问题。与传统灌注工艺相比，高级灌封技术还具有高效热传递性能。可用技术包括有机硅和环氧树脂型。

优势

• 提供优良的热传导性
• 抗高电压
• 减少电子噪声
• 降低振动

应用：电池系统、逆变器/整流器、电动机、充电器。