随着5G时代的到来电子设备设计朝着轻薄化、智能化和多功能化发展，5G时代的到来要求电子设备具备跟多智能化的功能，随着5G时代的到来，电子设备一次所需要传输的数据信息更多、传输的速度变快，发热也变得跟多，对设备的散热性能的要求也更高。

而导热材料为了设备更好的传送和导出热量而设计的一种新型工业材料，它们需要能够对设备可能出现的导热问题有妥善的对策，这样才能对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，不至于然设备因为温度过高而发生短路甚至自燃现象而对使用者造成不必要的损失。现在导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

对于电子设备而言，导热性能直接影响着电子设备的可靠性、用户体验等性能。其可靠性越高，无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。

导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。

试验已经证明，电子元器件温度每升高2°C，可靠性下降10%;温升50°C时的寿命只有温升25°C时的1/6。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。

由此，在5G时代的今天，电子设备对导热性的要求也变得非常的重要，一个设备的导热性能好坏直接与产品的竞争度挂钩。

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